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    中京電子擬投15億建IC封裝基板項(xiàng)目 有利于推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

    2022-03-02 13:46:18來源:長(zhǎng)江商報(bào)  

    國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板自給率不高的局面有望打破。

    2月28日晚間,中京電子(002579.SZ)發(fā)布公告稱,公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。

    據(jù)了解,中京電子于2020年開始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng),已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建,已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線,目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。

    值得一提的是,2017年至2020年,中京電子研發(fā)費(fèi)用從3765.41萬元,提高至1.07億元,4年提高1.84倍。2021年前三季度,公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.1億元,同比增長(zhǎng)47.43%。

    有利于推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

    2月28日晚間,中京電子發(fā)布公告稱,公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè),其中固定投資總額約13億元。

    IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電顯示、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心,IC封裝基板為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主要材料,是國家產(chǎn)業(yè)支持與發(fā)展的重要方向之一。

    目前,國內(nèi)IC封裝基板廠商較少,供應(yīng)不足,投資建設(shè)該項(xiàng)目有利于提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率。

    中京電子介紹,珠海集成電路(IC)封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)用地已合法取得并獲得項(xiàng)目備案、環(huán)境評(píng)價(jià)批文,項(xiàng)目已達(dá)到可建設(shè)條件。

    中京電子于2020年開始啟動(dòng)IC封裝基板研發(fā)立項(xiàng),已完成IC封裝基板專業(yè)核心團(tuán)隊(duì)搭建,已組建IC封裝基板單體生產(chǎn)線,目前已與多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)開展樣品生產(chǎn)與小批量測(cè)試驗(yàn)證。

    中京電子表示,本次投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,有利于促進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)升級(jí),豐富產(chǎn)品組合,滿足公司的戰(zhàn)略與發(fā)展目標(biāo),進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    同時(shí),中京電子也做了較為完備的風(fēng)險(xiǎn)提示,公司表示,IC封裝基板的生產(chǎn)經(jīng)營將受相關(guān)因素影響,可能存在行業(yè)景氣度下滑、市場(chǎng)需求萎縮,公司訂單數(shù)量達(dá)不到預(yù)期水平,不能消化新增產(chǎn)能及實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益的風(fēng)險(xiǎn)。

    不僅如此,因?yàn)镮C封裝基板所需原材料、部分設(shè)備目前依賴于進(jìn)口,如國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化,可能存在部分原材料與部分設(shè)備的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

    中京電子表示,公司將與主要原材料供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作機(jī)制,并積極與國內(nèi)廠商合作促進(jìn)IC封裝基板核心原材料的國產(chǎn)化進(jìn)程,以保障原材料長(zhǎng)期供應(yīng)。

    研發(fā)費(fèi)用4年提高1.84倍

    資料顯示,中京電子主營業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型豐富,是目前國內(nèi)少數(shù)兼具剛?cè)嵊≈齐娐钒迮可a(chǎn)與較強(qiáng)研發(fā)能力的印制電路板(PCB)制造商。

    近年來,全球電子信息產(chǎn)業(yè)正發(fā)生深刻變革,為更好地把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,中京電子加大對(duì)相關(guān)產(chǎn)品的投入與布局,深入切入5G通信、新型高清顯示(MiniLED&OLED等)、新能源汽車電子、人工智能等新興市場(chǎng)領(lǐng)域。

    數(shù)據(jù)顯示,2018年至2020年,中京電子營業(yè)收入分別為17.61億元、20.99億元和23.40億元,同比分別增長(zhǎng)63.61%、19.16%和11.48%;凈利潤(rùn)分別為8155.80萬元、1.49億元和1.62億元,同比分別增長(zhǎng)243.49%、82.31%和9.24%,呈現(xiàn)穩(wěn)健的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

    2021年前三季度,中京電子營業(yè)收入達(dá)21.42億元,同比增長(zhǎng)31.13%;凈利潤(rùn)達(dá)1.48億元,同比增長(zhǎng)33.52%。

    2017年至2020年,中京電子研發(fā)費(fèi)用分別為3765.41萬元、6685.72萬元、8401.63萬元和1.07億元,4年提高1.84倍。

    2021年前三季度,中京電子研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.1億元,同比增長(zhǎng)47.43%。

    此外,中京電子自2019年開始布局及加大在新能源汽車領(lǐng)域的投入,預(yù)計(jì)2021年這一應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)銷售收入較上年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

    標(biāo)簽: 集成電路 同比增長(zhǎng) 研發(fā)立項(xiàng) 自籌資金

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