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晶盛機電擬巨資進軍半導體材料領域訂單規(guī)模或已超過170億

2021-10-27 08:39:27來源：長江商報

光伏晶體設備生產(chǎn)商晶盛機電(300316.SZ)擬巨資進軍半導體材料領域。

10月25日晚間，晶盛機電發(fā)布定增預案，其擬定增募資57億元，用于生產(chǎn)碳化硅及半導體材料相關設備建設等項目，達產(chǎn)后主要兩大項目預計年營收近30億元，占去年營收近八成。

晶盛機電主要從事晶體生長設備、智能化加工設備等研發(fā)生產(chǎn)，產(chǎn)品用于光伏及集成電路硅片端的制造。此次開拓半導體材料業(yè)務或?qū)楣緞?chuàng)出新的盈利增長點。

晶盛機電已業(yè)績連續(xù)七年高增，今年前三季度預計凈利潤超10.74億元，同比增超105%，延續(xù)增勢。

在盈利大增驅(qū)動下，晶盛機電股價兩年增超4倍，目前市值超950億元。在半導體材料擴產(chǎn)預期下，晶盛機電或?qū)⑼黄魄|市值。

募資57億推動半導體材料產(chǎn)業(yè)化

定增預案顯示，晶盛機電擬向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過57億元(含本數(shù))，在扣除發(fā)行費用后，擬全部用于生產(chǎn)碳化硅及相關設備等項目以及補充流動資金。

其中最大的項目為碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目，擬使用募集資金31.34億元，項目設計產(chǎn)能年產(chǎn)40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。

年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目，擬投入募資4.32億元，擴大生產(chǎn)8-12英寸減薄設備、以及邊緣拋光機、雙面拋光機、最終拋光機。

晶盛機電測算，這兩大項目達產(chǎn)后，每年可實現(xiàn)營收23.56億元、6.23億元，年平均利潤總額為5.88億元、1.65億元。內(nèi)部收益率為14.70%、19.80%(所得稅后)，投資回收期(靜態(tài))(不含建設期)為3.30年、4.62年。

同時晶盛機電將投入募資15.70億元補充流動資金、5.64億元投建12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目。

晶盛機電圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備，延伸到材料領域。

目前，公司已經(jīng)成功開發(fā)出第三代半導體材料碳化硅長晶爐、拋光機、外延設備。

去年以來晶盛機電半導體材料研發(fā)已取得明顯成果，研發(fā)成功生長出6英寸碳化硅晶體，8英寸半導體加工設備已實現(xiàn)批量銷售，12英寸邊緣拋光、雙面拋光設備已通過客戶驗證并實現(xiàn)銷售，12英寸減薄設備、最終拋光設備也已進入客戶驗證階段。今年上半年公司晶體實驗室自主研發(fā)的國內(nèi)首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出12英寸硅單晶，取得再次突破。

此次募資將推動公司完成研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化以及擴大量產(chǎn)規(guī)模，同時推動半導體材料研發(fā)向更高層次取得突破。

訂單規(guī)模或已超過170億

晶盛機電此前主要生產(chǎn)全自動晶體生長設備、晶體加工設備及藍寶石晶錠、晶棒和晶片等，光伏企業(yè)為其主要客戶。2012年上市后，由于光伏行業(yè)設備需求陡降公司營收兩年降八成。2014年以來，依靠內(nèi)生增長及光伏行業(yè)發(fā)展，晶盛機電業(yè)績持續(xù)高增。

七年時間，晶盛機電僅針對LED封裝設備生產(chǎn)商中為光電進行了并購，基本依靠內(nèi)生增長，營收從1.75億元增至去年的38.11億元，凈利潤從0.43億元增至8.58億元，分別增長約20.78倍、19倍。

其中晶體生長設備為公司的最主要產(chǎn)品，占比幾乎在70%以上，僅這業(yè)務營收去年就達到26.23億元，毛利達10.63億元。今年上半年達11.69億元，同比增14.58%，毛利率39.98%，同比提升6%。

另一業(yè)務智能化加工設備業(yè)務今年上半年營收達4.09億元，同比增101.74%，毛利率37.14%，同比提升6.58%。

受益于光伏行業(yè)下游硅片廠商積極推進擴產(chǎn)進度，半導體設備業(yè)務和藍寶石材料業(yè)務迅速發(fā)展，晶盛機電預計前三季度凈利超10.74億元，同比增超105%。

上述兩大主要業(yè)務產(chǎn)品均用于硅片端的制造。截至今年6月30日，晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計114.5億元，8月底，晶盛機電再次拿下寧夏中環(huán)全自動晶體生長爐設備60.83億元的訂單。

也就是說，目前，晶盛機電訂單規(guī)模或已超過170億元，占公司去年全年營收的446.08%。

晶盛機電存貨大增，為增產(chǎn)做好了準備。截至今年上半年公司合同負債40.07億元，較去年底時翻番，同時存貨達40.23億元，較去年底25.80億元也大幅增加。

此次晶盛機電57億投建半導體碳化硅材料，或?qū)⒋蜷_新的成長空間。分析人士紛紛認為，第三代半導體材料碳化硅在新能源汽車、新能源發(fā)電、軌道交通等領域的應用有著不可替代的優(yōu)勢，潛力巨大。碳化硅產(chǎn)品有望為公司新的盈利點。

并且近年來盈利不斷提升后資金實力大增，也為晶盛機電擴張奠定下基礎。截至上半年末，晶盛機電貨幣資金14.50億元，交易性金融資產(chǎn)5.31億元，手握資金近20億元，幾乎無有息負債。

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