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    興森科技重金發(fā)力IC載板 產(chǎn)銷兩旺業(yè)績增長迅速

    2022-02-10 10:01:04來源:長江商報  

    國內(nèi)PCB龍頭企業(yè)興森科技(002436.SZ)繼續(xù)重資加碼IC載板業(yè)務(wù)。

    2月8日,興森科技發(fā)布公告稱,其擬投資約60億元,在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目,分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

    當(dāng)前國內(nèi)新能源車、5G、服務(wù)器等領(lǐng)域的高速發(fā)展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求,本次重金投建,興森科技表示,將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

    去年以來,在PCB和IC載板均產(chǎn)銷兩旺的情況下,興森科技實現(xiàn)業(yè)績增長,2021年前三季度,興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入37.17億元,歸母凈利潤4.90億元。

    重金發(fā)力IC載板業(yè)務(wù)

    興森科技主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。其PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測試板。2021年上半年,公司PCB業(yè)務(wù)營收占比76.49%,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收占比20.79%。

    2月8日,興森科技發(fā)布公告稱,擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。該項目計劃建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,分兩期建設(shè)。項目一期預(yù)計在獲得用地后3個月內(nèi)開工,產(chǎn)能1000萬顆/月,預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn),滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元;二期產(chǎn)能1000萬顆/月,預(yù)計2027年年底達(dá)產(chǎn)。

    FCBGA載板屬于IC載板,主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增,F(xiàn)CBGA封裝基板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。

    目前,興森科技廣州基地IC載板的產(chǎn)能為2萬平米/月;珠海興科項目一期規(guī)劃投資16億、建設(shè)4.5萬平米/月的IC載板產(chǎn)能,首條1.5萬平米/月的產(chǎn)線正處于廠房裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試階段,預(yù)計2022年3月份投產(chǎn)。

    當(dāng)前,興森科技IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數(shù)據(jù)、OSE、Amkor等芯片設(shè)計公司、芯片封裝廠等。

    本次重金投建FCBGA基板,興森科技表示,將填補(bǔ)本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

    產(chǎn)銷兩旺業(yè)績增長迅速

    在PCB和IC載板均產(chǎn)銷兩旺的情況下,興森科技銷售收入增長迅速,經(jīng)營效率持續(xù)提升,實現(xiàn)業(yè)績增長。

    財報顯示,2021年前三季度,興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入37.17億元,同比增長23.53%;歸母凈利潤4.90億元,同比增長7.09%;扣非歸母凈利潤4.74億元,同比增長113.73%。

    其中,2021年第三季度,興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入13.46億元,同比增長39.92%;歸母凈利潤2.05億元,同比增長152.45%;扣非歸母凈利潤1.87億元,同比增長132.24%。

    去年3月,興森科技董事會通過了實施定增的相關(guān)議案,公司計劃募資不超過20億元,在扣除相關(guān)費(fèi)用后投資宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。當(dāng)年10月,公司公告稱非公開發(fā)行A股股票申請已獲得證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過。興森科技表示,在需求持續(xù)旺盛的環(huán)境中,合理的產(chǎn)能擴(kuò)增將進(jìn)一步夯實核心競爭力,從而保障公司的持續(xù)成長。

    相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測,到2023年,IC載板產(chǎn)能仍將吃緊,BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據(jù)Yole統(tǒng)計,F(xiàn)cBGA封裝收入預(yù)計將從2020年的100億美元到2025年達(dá)到120億美元,興森科技表示,為了維持公司在國內(nèi)集成電路封裝基板領(lǐng)域的市場地位,以及持續(xù)滿足客戶需求,有必要投入更高端技術(shù)及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項目。

    同時,當(dāng)前國內(nèi)新能源車、5G、服務(wù)器等領(lǐng)域的高速發(fā)展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求,在目前國內(nèi)客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應(yīng)商獲得足夠支持的環(huán)境下,興森科技新建產(chǎn)線有助于打開海外壟斷FCBGA局面。

    標(biāo)簽: PCB龍頭 興森科技 IC載板業(yè)務(wù) 重資加碼

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