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財經(jīng)網(wǎng)訊 5月10日，據(jù)上交所公告，上交所上市委定于2023年5月17日召開2023年第36次上市審核委員會審議會議，審議華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）的首發(fā)事項。
公開資料顯示，華虹宏力2005年成立，聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，將分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。
文/關會杰
