昨天下午，2021世界半導體大會新聞發布會召開。本屆大會將于6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦，以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題，采取“2+N+1”辦會模式，舉辦高峰論壇和創新峰會2場主論壇、多場平行論壇和專項活動、1場專業展會，展覽規模達1.8萬平方米。屆時，國內外知名半導體產、學、研和投資界的1000多名代表將出席大會。
當前，世界集成電路產業的發展極其迅猛，2021年一季度，全球半導體產品銷售額1231億美元，同比增長17.8%，創下歷史新高。中國集成電路產業2021年第一季度銷售額1739.3億元，同比增長18.1%。
記者獲悉，這是江北新區連續第三年舉辦世界半導體大會，該盛會已成為新區加快建設“芯片之城”，對外展示集成電路產業發展成果的一張“金名片”。發布會上，新區經濟發展局副局長陳駿俊介紹，目前，新區已有集成電路產業上下游企業500多家，2020年集成電路全產業鏈收入超500億元，同比增長63%以上，“希望能以此次大會為契機，對接更多海內外的創新資源，打造具有全球影響力的中國‘芯片之城’，力爭2025年集成電路產值突破3000億元。”
據悉，相較前兩屆，今年的大會無論是嘉賓的重量級，還是活動的豐富性，都提升到一個新的層次。
