環(huán)球最資訊丨新款“焊門(mén)將”要來(lái)了！Redmi K60 Ultra工業(yè)設(shè)計(jì)圖曝光

據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi K60 Ultra的簡(jiǎn)化圖已經(jīng)曝光。該機(jī)正面為中置挖孔直屏，邊框極窄，背部則為方形矩陣相機(jī)，一共提供三顆攝像頭。

Redmi K60 驍龍8+處理器 2K高光屏 6400萬(wàn)超清相機(jī) 5500mAh長(zhǎng)續(xù)航 16GB+256GB 墨羽 小米紅米5G

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消息稱，Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片，這是迄今為止Redmi性能最強(qiáng)的旗艦。天璣9200+采用1+3+4三叢集八核心CPU架構(gòu)，包括1個(gè)主頻高達(dá)3.35GHz的Cortex-X3超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A510能效核心，可以根據(jù)用戶不同的使用場(chǎng)景，以不同的核心運(yùn)行。

此外，天璣9200+還集成第六代AI處理器APU 690，AI性能相較于上一代提升了35%。Redmi K60 Ultra還擁有1.5K直屏，支持144Hz超高刷新率。預(yù)計(jì)新品將于8月份前后發(fā)布。