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剛剛過去的周末有幾件事廣受關注，一個是國科大畢業典禮上，校長說到芯片被人“卡脖子”時不禁落淚。另一個是6月30日，荷蘭政府頒布了有關半導體設備出口管制的新條例。再加上年初以來美國、日本、荷蘭等國相繼對半導體管控升級，樁樁件件都卡在國產芯片的咽喉上。
與此同時，近日國內首只半導體設備材料ETF正式獲批，并將于近期發行。該產品聚焦半導體產業鏈中的上游設備材料，也是當前自主可控最迫切、未來國產替代空間最大的細分領域。一經獲批，就受到市場資金的廣泛關注。
半導體產業鏈可以分為上游材料設備、中游設計制造和下游封裝測試。目前，下游封裝測試技術可以進入全球第一梯隊；中游設計環節基本實現國產替代，甚至能進入海外廠商的供應鏈；上游材料設備和中游制造相對落后，也是未來國產化空間最大的環節。
從過往表現來看，在國產替代趨勢下，半導體設備材料ETF跟蹤的中證半導體材料設備主題指數彈性十足，在2019年到2021年7月底這一輪波瀾壯闊的半導體行情中漲超486%，大幅跑贏市場上主要同類指數。即使經歷了近兩年的調整，中證半導體材料設備主題指數自2019至今也還有267%以上的漲幅，同樣優于同類。
數據來源：Wind；時間區間：2019年1月1日-2023年6月30日。我國股市運作時間較短，指數過往業績不代表未來表現。
根據國盛證券研究所統計，2021年大陸半導體設備市場規模首次在市場全球排首位，達到296.2億美元，同比增長58%，占比28.9%。若存儲需求復蘇，中國大陸設備市場規模有望保持較高增速。
半導體材料方面，根據SEMI數據，2022年全球/中國半導體材料市場規模分別為698/133億美元，同比+9%/11%，中國半導體材料市場長期增速更高。伴隨國內晶圓廠商全球市占率不斷提升，對于材料自主可控重視度增強，國內廠商有望把握機遇，加速產品導入與放量進度，迎來快速成長期。
機構認為，當前時點半導體行業庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比回升。同時，人工智能大模型不斷催化，算力芯片需求爆發，為半導體產業帶來新的增長動能。
在半導體筑底回升預期，和自主可控加速國產替代的背景下，國內半導體設備材料的投資機會值得重點關注。半導體設備材料ETF有望進一步引導資金投向“高精尖”的硬科技領域，助力投資者把握半導體景氣周期與自主可控行情。
注：“首只”是指目前市場上首只聚焦于半導體設備材料的ETF。市場觀點隨市場環境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數型基金，主要采用完全復制策略，其風險收益特征與標的指數所表征的市場組合的風險收益特征相似。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定，提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。
