華天科技(002185.SZ)繼續(xù)擴(kuò)大集成電路封測布局。
5月25日，華天科技公告與韶實(shí)集團(tuán)簽署《股東出資協(xié)議》，雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.7億元，在廣東省韶關(guān)市設(shè)立由公司控股的廣東韶華科技有限公司。
據(jù)悉，華天科技認(rèn)繳出資5.82億元，占股60%，其中以設(shè)備和現(xiàn)金出資2.91億元，以知識產(chǎn)權(quán)等經(jīng)評估作價(jià)出資2.91億元。韶實(shí)集團(tuán)出資3.88億元，占股40%，主要以工業(yè)用地、廠房和生產(chǎn)、生活配套設(shè)施等經(jīng)評估作價(jià)出資，不足部分以現(xiàn)金補(bǔ)齊。
華天科技表示，本次投資是完善公司在珠三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)布局的重要舉措。擬設(shè)立公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試和顯示器件及顯示模組的生產(chǎn)銷售，將進(jìn)一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力。
公開資料顯示，華天科技是國內(nèi)前三的封測企業(yè)，公司近兩年不斷擴(kuò)大規(guī)模，2018年斥近30億元巨資，收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權(quán)，而Unisem正是業(yè)界領(lǐng)先的模擬集成電路供應(yīng)商。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額有望達(dá)到4694億美元。從區(qū)域發(fā)展來看，美洲和亞太地區(qū)(除日本)領(lǐng)漲全球，日本和歐洲也將恢復(fù)增長。
根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)和市場預(yù)測，華天科技在2020年年報(bào)中稱，2021年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)為全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入116億元，較2020年?duì)I收增長38.39%。
近年來，公司產(chǎn)量規(guī)模快速擴(kuò)張，長江商報(bào)記者注意到，2018-2020年，華天科技集成電路封測產(chǎn)量分別為267.24億只、331.88億只、394.5億只。
與此同時(shí)，今年一月，華天科技還發(fā)布51億元的定增預(yù)案，項(xiàng)目建成后，公司將達(dá)成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只、年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只、年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
值得一提的是，華天科技也在2020年度業(yè)績說明會上表示，公司目前訂單非常飽滿，其中高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能最緊俏。
