5月11日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（下稱“美芯晟”）啟動(dòng)申購。據(jù)招股書披露，美芯晟本次擬公開發(fā)行股票2001萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.01%，其中網(wǎng)上發(fā)行570.25萬股，申購代碼787458，申購價(jià)格為75.00元，單一賬戶申購上限為0.55萬股。
美芯晟專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片的研發(fā)和銷售，深耕細(xì)作，持續(xù)創(chuàng)新，形成了“電源管理+信號(hào)鏈”的雙驅(qū)動(dòng)發(fā)展產(chǎn)品體系，主要包括無線充電、有線快充、LED恒流驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈以及汽車電子等系列產(chǎn)品，經(jīng)過多年積累，公司形成豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^700款芯片產(chǎn)品，在應(yīng)用終端構(gòu)成覆蓋通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用和智能家居等，并輻射汽車制造、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
(資料圖)
在無線充電領(lǐng)域，美芯晟率先在業(yè)內(nèi)提出多項(xiàng)重要專利技術(shù)，例如高電壓小電流的高效率無線充電接收器+4:2電荷泵的兩級(jí)架構(gòu)，從而使得手機(jī)無線充電功率得以不斷提升，從原來的5W達(dá)到現(xiàn)在的100W。同時(shí)，公司將發(fā)射功能集成到接收芯片里，使得無線充電接收芯片同時(shí)具有發(fā)射功能，我們手機(jī)既可以被充電，也可以對(duì)其他手機(jī)和配件進(jìn)行反向充電。經(jīng)過幾年產(chǎn)品開發(fā)，已經(jīng)形成了發(fā)射和接收兩個(gè)系列產(chǎn)品，功率從5W到100W， 能夠覆蓋手機(jī)、pad、手表以及藍(lán)牙耳機(jī)等應(yīng)用需求，尤其是公司在業(yè)內(nèi)推出的首款100W正向充電兼具18W反向充電功能的接收芯片，已應(yīng)用在多家手機(jī)廠商的旗艦機(jī)上。經(jīng)過幾年努力，公司成功地趕超了無線充電領(lǐng)域的國外廠家，成為無線充電領(lǐng)域的主要供應(yīng)商和引領(lǐng)者。
前瞻布局成效顯著 賦能智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技創(chuàng)新
公司憑借數(shù)模混合電源管理及模擬信號(hào)鏈的科技創(chuàng)新實(shí)力，前瞻布局汽車電子領(lǐng)域。美芯晟以車載無線充電芯片、LED車燈照明芯片為切入點(diǎn)，完善CAN、SBC、CAN總線接口、LDO、雨量/光照傳感器等汽車電子芯片的產(chǎn)業(yè)布局，拓展其應(yīng)用領(lǐng)域并取得系列成效。
汽車芯片作為汽車智能化的核心，設(shè)計(jì)難度大科技含量高，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品需要滿足極高的可靠性和極低的失效率要求，發(fā)展國產(chǎn)替代自主可控的車規(guī)級(jí)芯片，是保證汽車電子系統(tǒng)高安全、高可靠的重要關(guān)鍵核心。
近日，美芯晟車載無線充電發(fā)射端芯片通過AEC Q-100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，標(biāo)志著公司向車規(guī)級(jí)芯片邁進(jìn)重要一步。產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用美芯晟專利技術(shù)Q值檢測(cè)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)以極低的功耗、更精確地檢測(cè)到異物，提高系統(tǒng)可靠性。芯片符合最新的WPC Qi規(guī)范并支持USB-PD3.2(認(rèn)證)和UFCS等多種私有快充協(xié)議，可廣泛應(yīng)用于各類汽車、無人自動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景。
美芯晟加快布局汽車電子領(lǐng)域，攜手推動(dòng)汽車芯片前裝量產(chǎn)，加速未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)布局。截至目前，公司已與多家汽車品牌展開深度合作。
汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億 科技創(chuàng)新助力企業(yè)打開增長空間
隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車被列為國家重要戰(zhàn)略方向之一，汽車電子行業(yè)增長潛力將會(huì)得到進(jìn)一步釋放，在我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車戰(zhàn)略和國產(chǎn)化替代趨勢(shì)的雙重推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2026年我國汽車電子行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將增長到1486億美元。
招股書指出，美芯晟致力于持續(xù)開發(fā)高性能的模擬及數(shù)模混合芯片等集成電路產(chǎn)品，通過堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，依托深厚的電源管理芯片領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備和杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與完善的研發(fā)體系，將持續(xù)推出在性能、集成度和可靠性等方面具有較強(qiáng)競爭力的無線充電芯片、LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、有線快充芯片、信號(hào)鏈芯片等產(chǎn)品。
公開數(shù)據(jù)顯示，2020年-2022年，美芯晟研發(fā)投入分別達(dá)到3681.51萬元、6198.22萬元和6572.76萬元，研發(fā)投入持續(xù)增長。
業(yè)內(nèi)人士指出，未來，美芯晟將以現(xiàn)有客戶資源體系為基礎(chǔ)，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，通過借助資本市場(chǎng)的加持，以其現(xiàn)有積淀和不斷探索突破的關(guān)鍵技術(shù)，將有望在汽車電子市場(chǎng)領(lǐng)域中獲取更大發(fā)展。
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