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財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊 4月20日，頎中科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格12.1元/股，發(fā)行市盈率為50.37倍。上市首日，該公司一度漲超45%。

公開資料顯示，頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

業(yè)績方面，2019-2021年及2022年1-6月，頎中科技分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.69億元、8.69億元、13.20億元及7.16億元；同期歸屬于母公司所有者凈利潤分別為0.41億元、0.55億元、3.05億元及1.81億元。

文/關(guān)會杰