公告提到，芯碁微裝希望通過本次募投項目，完成拓展直寫光刻設(shè)備在新型顯示、PCB阻焊、引線框架以及新能源光伏等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；瞄準(zhǔn)快速增長的IC載板、類載板市場，推動公司直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品體系的高端化升級等目標(biāo)。
【資料圖】
芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋下游PCB（印刷電路板）和泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。
據(jù)了解，直寫光刻設(shè)備是PCB、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域制造工藝中的核心設(shè)備之一。作為直寫光刻設(shè)備廠商，芯碁微裝業(yè)績直接受到下游需求變化的影響。
2022上半年，芯碁微裝實現(xiàn)營業(yè)收入 25,515.27 萬元，同比增長36.95%，歸屬于上市公司股東的凈利潤5684.60萬元，同比增長31.72%。
基于泛半導(dǎo)體市場規(guī)模增長，芯碁微裝在2021年成立半導(dǎo)體泛半導(dǎo)體事業(yè)部，拓展了先進封裝、引線框架、新型顯示等市場。2021年，芯碁微裝泛半導(dǎo)體收入同比增加 393.49%。
國元證券分析，隨著 PCB 行業(yè)的持續(xù)擴容以及 PCB 產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)的轉(zhuǎn)移，我國 PCB產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，同時下游汽車、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等行業(yè)對PCB具 有強勁的需求，國內(nèi)眾多 PCB 企業(yè)積極擴產(chǎn)，同時也帶動了PCB設(shè)備投資增長，預(yù)計2023年我國PCB曝光設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到109.80億元。
在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，國元證券分析提到，直寫光刻技術(shù)主要應(yīng)用于掩膜版制版、IC 后道封裝、低 世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等領(lǐng)域。當(dāng)前下游各細(xì)分領(lǐng)域迅速增長，帶動對光刻設(shè)備的需求。
芯碁微裝本次募資目的為推動主營業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長，提升直寫光刻產(chǎn)品利潤水平，拓展市場應(yīng)用范圍。而除了在PCB、泛半導(dǎo)體等領(lǐng)域拓展產(chǎn)品應(yīng)用，芯碁微裝本次募投目的還包括拓展新能源光伏領(lǐng)域的設(shè)備應(yīng)用。
芯碁微裝稱，在HJT和TOP-Con等光伏電池技術(shù)的發(fā)展，以及降低成本需求增加的背景下，目前國內(nèi)光伏電池片企業(yè)正在引進銅電鍍工藝進行光伏電池片量產(chǎn)，直寫光刻設(shè)備作為銅電鍍曝光工序的關(guān)鍵設(shè)備，具有產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用潛力。
據(jù)了解，芯碁微裝此前IPO時募投項目總投入4.73億元，用于產(chǎn)能擴張以及研發(fā)中心建設(shè)。具體項目包括高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級迭代、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化、平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)、微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)等項目。
其中，高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級迭代項目已結(jié)項，于2022年2月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。其余三項將于2023年達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。
國元證券認(rèn)為，芯碁微裝作為直寫光刻設(shè)備龍頭，將受益于下游 PCB 和泛半導(dǎo)體市場的快速增長。公司技術(shù)實力國內(nèi)領(lǐng)先，國產(chǎn)替代逐步推進，募投項目的產(chǎn)能釋放將助力公司的業(yè)績增長。
