當地時間21日，以首腦會談為契機，韓美雙方舉行商務圓桌會議。三星、SK、LG、現代這4家韓國集團在會上發布對美投資計劃，總規模為394億美元。韓國總統辦公室表示，美國商務部和韓國產業部已達成共識，為了持續的芯片產業合作，兩國需要采取獎勵支持、聯合研發、標準制定合作以及人力培訓和交流等政策措施。
其中，三星電子決定為晶圓代工廠新項目投資170億美元。電池產業方面，LG能源解決方案和SK創新將投入約140億美元，在當地成立合資公司，或者單獨投資。現代汽車計劃在新能源車生產和充電基建方面投資74億美元。SK海力士還計劃投入10億美元，在硅谷建立新興產業研發中心，覆蓋人工智能、內存解決方案。
韓方的幾項投資計劃，正好能夠助力拜登的“重建與發展”(Build Back Better)計劃。拜登此前承諾投入3萬億振興美國基建，新能源產業就是其中重要一部分。
另外，在全球芯片短缺嚴重打擊汽車制造商和其他行業的情況下，拜登政府也強調為美國芯片行業提供支持。今年4月，拜登就會見了包括三星在內的主要公司的高管，此前他宣布了計劃投資500億美元用于半導體制造和研究。
與此同時，韓國也提出了相應的“要求”。據路透社21日報道，韓國總統辦公室21日稱，韓方已經要求美方為三星電子等韓企提供稅收減免和供電供水基建的配套措施，以幫助這些企業更好(在美)投資。
