隨著計算機行業的持續發展，消費者對計算機處理器的性能要求也越來越高。為真正讓游戲玩家、內容創作者和主流用戶擁有更好的體驗，進一步提升娛樂體驗和工作效率，英特爾®十代酷睿i7處理器順勢而生。英特爾®十代酷睿處理器包含i7-10700、10700F、10700K和10700KF等系列產品，以更前沿的技術、更優越的性能，為用戶帶來全新體驗，尤其是游戲玩家。
線程全面提升，讓游戲/工作更順暢
英特爾十代酷睿i7處理器系列產品，采用8核16線程，使性能得到飛速提升，為用戶帶來暢快的使用體驗，能夠輕松進行多任務處理。每個核心可運行多個線程，能同時完成更多任務，提高多線程性能，完全滿足大型游戲和工作中的需求。同時，十代酷睿i7處理器最高睿頻也得到了大幅提升，最高睿頻來到了5.1 GHz。這樣的高頻率，也大幅度提升了電腦運轉流暢度。另外，英特爾®傲騰技術進一步加快了計算機響應速度，縮短游戲/工作加載時間。
全新睿頻加速MAX 3.0，運行效率更高
十代酷睿i7支持全新睿頻加速MAX 3.0，優選最佳的兩個核心運行在更高頻率下。睿頻加速MAX技術3.0，即通過CPU自檢，來確定目前CPU中體質最好的兩個核心，在一定的溫度區間內進一步提升兩顆核心的運行頻率。如此，不但有效降低了功耗，還留出了更多的睿頻加速空間，更加充分利用了CPU的剩余功耗和散熱性能。從而進一步提高單核、雙核的睿頻頻率，也正因為有了這項技術的加持，酷睿i7系列產品最高可達到5.1GHz的睿頻。
新的處理器采用全新的LGA1200接口，該接口不僅在電氣性能方面做了提升，還為下一代處理器做了預留的觸點，用于新的功能，包括PCI-E 4.0以及多出來的4條PCI-E通道，以及更高的DMI帶寬。
全新薄芯片焊接散熱材料，解決散熱難題
英特爾十代酷睿i7處理器在核心/線程數量上進行了增強，睿頻變得更高的同時，以全新的薄芯片焊接散熱材料填充技術讓第十代酷睿散熱效果更好，工作溫度更低。相較傳統的釬焊填充以及硅脂填充，薄芯片焊接散熱材料填充技術能展現更出色的導熱效率，不但讓平時工作溫度更低，也更有利于超頻發揮。因此，對喜歡超頻的游戲玩家，將能體驗到更強的處理器性能。
寶通代理英特爾十代酷睿i7，帶來更優質產品體驗
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